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LED显示屏COB和SMD的区别
2025-09-10
《封装结构对比》
1、COB封装：将LED芯片直接贴装在PCB板上，然后通过导电或非导电胶固定，再进行引线键合来实现电气连接，最后用胶体整体包裹芯片和引线，形成一个平面化、无引脚的封装结构。这种方式无需底部引脚，能大幅缩小封装体积，因此其能够实现更小像素间距产品的制作，比如常规SMD LED显示屏很难实现的P0.6、P0.7系列产品，使用COB封装工艺能够轻易实现；
2、SMD封装：LED芯片被放置在带有金属或塑料支架的表面，通过金丝或铜线与支架上的焊盘连接，之后用环氧树脂包封保护，制成SMD LED灯珠。这些灯珠再通过回流焊技术固定在PCB板上，形成显示单元
《光学特性》
1、发光原理：COB采用芯片直接贴装技术（Chip on Board），将多个LED芯片集成在金属基板或PCB上形成面光源，出光更均匀。SMD（Surface Mounted Device）则是将单个LED灯珠焊接在PCB板，形成点光源，近距离观察有明显颗粒感。
2、显示效果：COB光源通过光学涂层控制光型，可视角度可达160°，对比度超过20000:1，色彩更接近液晶屏，适合长时间观看。SMD光源受支架遮挡，可视角度仅140°，对比度通常不超过10000:1，近距离易产生眩光。
《性能特点》
1、防护性：COB封装因为芯片直接封装在板上，具备更好的防尘、防水和抗撞击性能；
2、散热：COB封装通常具有更佳的热传导路径，散热效率较高，能有效降低工作温度；
3、显示效果：COB显示屏点间距更小，可实现更高清、更均匀的显示效果，且视角宽广，色彩饱和度和对比度更优；
4、维护：SMD显示屏维修相对容易，单个灯珠可更换；COB显示屏若出现故障，维修可能需要更复杂的操作，甚至需要返厂维修，因此，产品在设计制造的时候，将其表面硬度设计为4H硬度，如此能够大幅度降低产品因为碰撞带来的损坏；
《工艺流程》
1、COB封装流程相对简化，减少了传统SMD封装中的支架使用、灯珠封装、运输储存等环节，更易于自动化生产；
2、SMD封装则包含更多步骤，如灯珠单独封装、运输、再到屏厂组装，工艺链较长，成本控制和质量控制难度相应增大
